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尊敬的客戶(hù),您好!
為適應公司發(fā)展需要,我司表面貼裝ESGA/ESGB/ESGP封裝產(chǎn)品,自2018年4日1日開(kāi)始,包裝卷盤(pán)由7寸(φ178mm) 統一變更為13寸(φ330mm),包裝數量由3K/卷同步修改為10K/卷,特此奉告。
卷盤(pán)變更為13寸后,產(chǎn)品外形、結構和功能不變,請客戶(hù)放心使用。本公司將一如既往,繼續給客戶(hù)提供最優(yōu)質(zhì) 的產(chǎn)品和服務(wù), 同時(shí),也對廣大用戶(hù)曾經(jīng)給與的厚愛(ài)表示衷心的感謝。
蘇州固锝電子股份有限公司